在PCB上焊錫焊接的基本技術
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其他網友的建議
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小弟是用最傳統的吸錫槍 我是覺得這樣弄最簡單 吸錫線我實在用不慣
強烈建議買把goot的 因為吸力真的比較強 而且要大把的 不要買小把的
一把也沒有很貴 但真的好用
先在ic座上加一小陀銲錫 然後讓他均勻融化 這要加熱一段時間
這時間要稍微靠經驗跟感覺抓依一下
如果焊錫全部都融化了 那一次就幾乎都吸的起來了
先把8pin都照這樣解焊 先用肉眼都確認焊錫有無吸乾淨
但這時候 通常還是有些ic座的角 跟著一些焊錫 黏在邊邊
這時候可用焊槍 一跟 一跟把他加熱 橋到不要碰到和點的中間 (這我不太會形容 但大概就是這樣)
接著就完成解焊
或是不太爽的話 直接用拑子把它硬拔出來也可以 如果焊錫沒很多的話 但有機率銅箔一起脫落
另外一種方法是
如果手速快一點 先把左右兩邊 用焊錫聯成一條線 然後快速刷過 兩邊輪流快速刷
速度夠快的話 會讓所有焊錫都還是融化狀態的
這時候 就像用八支銲槍同時讓八點焊錫融化啦XDD
(這其實就是SOIC OP的解焊法)
接著 快速把IC拔出
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以上方法都還是有著一些狀況很難解決
譬如說像是遇到那種老老的廠機
很多焊點的焊錫 其實都沒有啥助焊劑
而且極難融化 那種狀況 就要多費點心思跟時間了
上面這些方法 重複使用 或耗太多時間 是會掉銅箔的 這點要先考慮清楚
我猜啦 掉銅箔的條件
大概就是你對焊點加熱一定時間跟到達一定溫度
使得銅箔跟版子之間的黏力消失(這點我也不會解釋 但感覺好像是這樣)
總之 解焊要快狠準
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最後 如果樓主有錢 也打算玩很久的DIY
誠心推薦 買把電動吸錫槍吧
我有一陣子用過 真的是很方便
有了那把 基本上除了是SMD元件以外
實在不太需要在為解焊擔心
但還是有些版子的水準 是就算你有電動吸錫槍 還是難以駕馭的
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準備一之goots TQ-90烙鐵~
按鈕按下 可由30W->150W
一隻大概500塊~
這樣會方便施工很多~~
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我的方法和樓上差不多
也是弄一坨錫在兩排針腳上
用鎳子先夾住IC，然後按下加熱鍵先等2秒後，兩邊輪流刷(溫柔一點，不然就刷壞銅箔了)
4秒內弄不下來就先休息一下，差不多快10秒後再第二次
印象中好像有那種專門解焊IC用的烙鐵頭，不過也不便宜就是了
拆電容類的，先幾多一點錫在焊點上，然後也是兩腳輪流刷
利用重力讓它自然掉出(再不行就施加一點人力吧)
三腳電晶體，如果3個點很近，一手拉住電晶體，在烙鐵上留一坨錫
靠到三個腳中間一次熔三隻腳，把電晶體拉出(2秒內完成)
如果遇到有一隻腳是接在大撲地銅的...這招就死了，我只想到剪腳才不會被高溫肆虐...
至於洞內的殘錫，我個人覺得如果烙鐵瓦數不夠，用吸錫線會吸不乾淨
反而這時候吸錫槍比較好用
而且吸錫線用完會有殘留液體黏在板上...不處理還真的很醜(還好是在背面)
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拆IC 的方法
對八腳IC來說,可以用撬得
一次加熱一邊,用刀頭刷,同時把IC一側撬起
加熱另一邊時就可以直接用夾子拔起了
如果裝的時候就只焊必要的腳,拆也會比較方便喔
所以有些人裝機單OP是只焊23467腳的
